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                        捷捷半导体有限公司

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                        捷捷半导体有限公司共计划投建四条生产线及三条新产品研发线,一个产品性能检测和试验站,可形成年产90万片半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件生产能力。其中:电力(功率)半导体器件芯片生产线1条,配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片42万片,用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只,自封装电力电子器件4.28亿只;半导体防护器件芯片生产线1条,配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片48万片,用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只,自封装半导体防护器件7.2亿只;三条新产品研发试验线和一个产品性能检测和试验站,包括超快恢复功率二极管研发试验线、功率MOSFET、IGBT研发试验线、碳化硅器件研发试验线。 [详细介绍]
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